陶氏电子亚洲材料动土在台扩建深化伙伴关系

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 电子材料 扩建 亚洲 伙伴 陶氏化学公司 化学机械研磨 技术中心 CMP
• 年，卷（期）: 2016,（4）
• 页码范围: 69-69
• 页数: 1页
• 分类号: TN04

摘要

6月21日,陶氏化学公司旗下的陶氏电子材料事业部,在其位于竹科的亚洲CMP制造与技术中心举行扩建动土典礼,完工后将大幅提升化学机械研磨（CMP）材料的产能.