2015年全球刚性覆铜板市场及未来发展——路板市场产业链硏究系列论文之一

• 作者: 张家亮
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 市场变化 覆铜板 刚性 产业链 论文 市场前景 中国大陆
• 年，卷（期）: 2016,（4）
• 页码范围: 81-84
• 页数: 4页
• 分类号: TN41

摘要

2015年全球刚性覆铜板的市场变化的最大特点,是陷入负增长。未来几年内全球刚性覆铜板市场前景还是乐观的,除中国大陆和日本的亚洲其他地方的覆铜板市场值得关注。