CLAM钢表面室温离子液体电镀铝

• 作者: 张桂凯 杨飞龙 王文轩 赖新春 陆光达
• 来源期刊: 稀有金属材料与工程
• 学科: 工学
• 关键词: CLAM钢 阻氚涂层 AlCl3-EMIC离子液体 电镀铝
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 所属期刊栏目: 材料工艺
• 页码范围: 1314-1319
• 页数: 6页
• 分类号: TQ153.2
• 语种: 中文

摘要

采用AlCl3-EMIC离子液体在室温下对国产低活性铁素体/马氏体钢(CLAM钢)表面进行镀铝处理.研究了镀前处理对镀层-基体界面的影响.采用SEM、EDS分析了不同电流密度对镀层表面形貌与界面形貌的影响,同时与脉冲电镀所得结果进行了比较.结果表明:在电化学前处理过程中,增大电流密度会增强镀层与基底结合力;电流脉冲的加入可以减弱溶液浓差极化现象,增加表面组织致密性;镀层晶粒大小随电流密度增大而减小,镀层球状组织随电流密度增大而增大.在优化的电镀工艺下(前处理电流密度控制在10 mA/cm2以上,电镀电流密度控制在10～20 mA/cm2,对应的电镀时间45～95 min,优选脉冲电流电镀),得到的铝镀层表面光滑,致密,结合力强,厚度可控.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陆光达		31	158	6.0	11.0
2	赖新春		21	41	3.0	5.0
3	张桂凯		26	64	5.0	7.0
4	杨飞龙		6	11	1.0	3.0
5	王文轩		1	0	0.0	0.0