退火工艺对A l/Mg/A l复合板界面结合与阻尼性能的影响?

• 作者: 吴忠山 杨文翔 潘复生 王少华 王敬丰 马社
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: Al/Mg/Al复合板 退火工艺 复合界面 阻尼性能
• 年，卷（期）: 2016,（24）
• 页码范围: 59-65
• 页数: 7页
• 分类号: TB331
• 字数: 3931字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11896/j.issn.1005-023X.2016.24.012

摘要

研究了 Al/Mg/Al三明治结构复合板的退火热处理工艺,探讨了退火温度、时间对复合界面和阻尼性能的影响。结果表明：退火使得 Mg层中的孪晶及变形组织消失,晶粒明显长大,且可以促进 Al-Mg界面原子的相互扩散。随着退火温度的升高,界面效应对复合板的阻尼性能影响由不利转变为有利,在250℃下随着退火时间的延长,复合板的阻尼性能有一定的提高。综合复合板的组织与性能要求,得到 Al/Mg/Al复合板的最佳退火工艺为250℃×2 h,在应变振幅为5×10-4下复合板的阻尼值Q-1达0.045。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王敬丰	重庆大学材料科学与工程学院国家镁合金材料工程技术研究中心	51	618	15.0	23.0
2	马社	中国工程物理研究院应用电子学研究所	10	31	3.0	4.0
3	王少华	重庆大学材料科学与工程学院国家镁合金材料工程技术研究中心	5	601	5.0	5.0
4	吴忠山	重庆大学材料科学与工程学院国家镁合金材料工程技术研究中心	1	5	1.0	1.0
5	杨文翔	重庆大学材料科学与工程学院国家镁合金材料工程技术研究中心	1	5	1.0	1.0