高密度FDR互连交换板的设计与实现

• 作者: 刘路 多瑞华 曹跃胜
• 来源期刊: 计算机工程
• 学科: 工学
• 关键词: FDR互连 高速板材 高速信号 叠层 串扰 残桩 差分过孔
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 所属期刊栏目: 体系结构与软件技术
• 页码范围: 7-13
• 页数: 7页
• 分类号: TP311
• 字数: 5297字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-3428.2016.06.002

摘要

针对高密度FDR互连交换板PCB设计在信号完整性方面的不足,从工程实现的角度对板材选取、叠层设计、布线规则、抗干扰措施等问题进行分析,给出完整的解决方案.对3种典型高速板材的阻性衰减和介质衰减进行量化分析,确定设计方案的板材及最大通道长度.根据BGA区域走线数量和间距要求,明确BGA区域间隔出线方式和叠层结构.通过理论分析和计算,确定差分线的线宽、线间距、差分过孔设置、差分过孔距离电源分割线最小距离等布线规则.考虑工程实施条件的限制,提出使用微带线布线、保留一侧残桩不背钻等折中处理措施.仿真实验结果表明,基于以上规则设计的FDR互连交换板已应用于包括“天河二号”在内的多款高性能计算机系统,有效解决了FDR高速PCB设计中遇到的各种信号完整性问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘路	国防科学技术大学计算机学院	7	21	3.0	4.0
2	曹跃胜	国防科学技术大学计算机学院	6	54	4.0	6.0
3	多瑞华	国防科学技术大学计算机学院	1	1	1.0	1.0