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A Single Mode Hybrid Ⅲ-Ⅴ/Silicon On-Chip Laser Based on Flip-Chip Bonding Technology for Optical Interconnection
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摘要：
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文献信息
| 篇名 | A Single Mode Hybrid Ⅲ-Ⅴ/Silicon On-Chip Laser Based on Flip-Chip Bonding Technology for Optical Interconnection | ||
| 来源期刊 | 中国物理快报（英文版） | 学科 | |
| 关键词 | @@ | ||
| 年，卷（期） | 2016,（12） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 77-80 | |
| 页数 | 4页 | 分类号 | |
| 字数 | 语种 | 中文 | |
| DOI | 10.1088/0256-307X/33/12/124207 | ||
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期刊影响力
中国物理快报(英文版)
主办单位：
中国物理学会
出版周期：
月刊
ISSN：
0256-307X
CN：
11-1959/O4
开本：
16开
出版地：
北京中关村中国科学院物理研究所内
邮发代号：
创刊时间：
1984
语种：
eng
出版文献量（篇）
14318
总下载数（次）
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