纳米Sn-Ag钎料合金熔化温度及形成焓的研究

• 作者: 吕柏林 吴敏
• 来源期刊: 电子学报
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 Sn-Ag 无铅钎料 纳米 熔化温度 形成焓
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 所属期刊栏目: 学术论文
• 页码范围: 222-226
• 页数: 5页
• 分类号: TG42
• 字数: 3975字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0372-2112.2016.01.033

摘要

考虑表面效应,基于Lindemann熔化准则,利用Miedema模型对Sn-Ag纳米钎料合金的熔化温度及形成焓进行计算.Sn-Ag纳米合金微粒的熔化温度及形成焓均依赖于尺寸和组元成分;对于Sn3.5 Ag纳米钎料合金,当微粒尺寸大小为5nm时,其熔化温度下降约为7％;而合金形成焓随晶粒粒径的减小而增加,合金稳定性降低;对于Sn3.5Ag钎料合金,当粒径尺寸为0.1μm时,合金形成焓完全为正值,对Sn-Ag钎料合金组织形成存在产生很大影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴敏	辽宁石油化工大学机械学院	27	135	6.0	10.0
2	吕柏林	辽宁石油化工大学机械学院	21	109	6.0	9.0