基美电子扩展200℃高压电容器产品

• 来源期刊: 电源世界
• 学科: 工学
• 关键词: 多层陶瓷电容器 封装尺寸 高压电容器 表面贴装 高压高温 航空发动机 石油勘探 最大功率密度 应用频率 纹波电流
• 年，卷（期）: dysjb_2016,（9）
• 页码范围: 19-19
• 页数: 1页
• 分类号: TM53

摘要

近期,电子元器件全球领先供应商——基美电子（KEMET）,宣布向高压高温（HV-HT）表面贴装多层陶瓷电容器产品线增加EIA 2824、3040、3640和4540封装尺寸。这些增加的封装尺寸在200℃环境下允许有高达150n F的对温度稳定的电容。