第十七届中国覆铜板技术·市场研讨会即将召开

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 覆铜板 市场 技术 中国 产品结构调整 可持续发展 CPCA 科技创新
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 页码范围: 58-58
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

由CCLA、CPCA共同举办的第十七届中国覆铜板技术·市场研讨会将于2016年10月12—14日在陕西省咸阳市帝都酒店召开，以探讨我国覆铜板产业如何促进科技创新、产品结构调整、实现可持续发展，推进我国覆铜板产品升级。