焊接电流的大小对焊接接头性能及组织的影响

• 作者: 刘宝剑 王天先 王文利
• 来源期刊: 现代焊接
• 学科: 工学
• 关键词: 焊接电流 金相组织 力学性能
• 年，卷（期）: xdhjb_2016,（11）
• 页码范围: 53-55
• 页数: 3页
• 分类号: TG438.2

摘要

本文通过埋弧焊在不同焊接电流下，对40mm厚Q345R低合金钢焊接接头力学性能和金相组织的研究分析，发现随着焊接电流的增大，焊缝金属晶粒有增大倾向，其屈服强度进一步降低，热影响区有魏氏体组织生成。魏氏体易造成焊接接头的使用性能下降，使压力容器产品安全性能降低。因此，对于高压容器的焊接，禁用增大焊接电流的工艺来提高生产效率。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王文利		11	8	2.0	2.0
2	王天先		18	19	2.0	3.0
3	刘宝剑		11	5	2.0	2.0