基于芯片的手机增强技术发展趋势分析

• 作者: 戴国华 詹文浩
• 来源期刊: 移动通信
• 学科: 工学
• 关键词: 手机芯片 应用处理器 基带芯片 射频芯片
• 年，卷（期）: 2016,（11）
• 所属期刊栏目: “4G增强技术”专题
• 页码范围: 7-11
• 页数: 5页
• 分类号: TN929.5
• 字数: 3878字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-1010.2016.11.001

摘要

为了分析手机增强技术的发展趋势,以手机芯片作为分析的基础,通过研究手机芯片的现状和发展趋势,探讨了手机内应用处理器、基带芯片、射频芯片各自的市场和技术前景,并总结出增强技术在手机中的实际支持情况.通过分析得知,应用处理器、基带芯片、射频芯片的发展使手机具备更强的与外界相连的能力,高清语音、视频对话等业务也得到了更强力的支持.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	戴国华	中国电信股份有限公司广州研究院	32	263	6.0	15.0
2	詹文浩	中国电信股份有限公司广州研究院	10	28	3.0	4.0