高通计划收购恩智浦将面临挑战与风险

• 来源期刊: 家用电器
• 学科: 工学
• 关键词: 重大风险 高通 收购 《华尔街日报》 手机芯片 半导体厂商 商业模式 芯片厂商
• 年，卷（期）: jydqb_2016,（12）
• 页码范围: 11-11
• 页数: 1页
• 分类号: TN713

摘要

根据《华尔街日报》报导指出，手机芯片厂商高通（Qualcomm）过去以自己设计智能手机芯片．再提供给其它晶圆代工厂生产的“无晶圆厂（Fabless）”商业模式闻名于世。如今，高通正在洽谈收购另一家半导体厂商恩智浦（NXP），似乎就意味着该公司在经营战略上将进行重大调整．同时也可能面临调整后所带来的重大风险。