陶瓷材料微波烧结工艺与机理研究现状

• 作者: 殷增斌 汪振华 程寓 胡小秋 袁军堂
• 来源期刊: 硅酸盐通报
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷材料 微波烧结 力学性能 研究进展
• 年，卷（期）: 2016,（5）
• 所属期刊栏目: 综合评述
• 页码范围: 1492-1497
• 页数: 6页
• 分类号: TU528
• 字数: 4668字
• 语种: 中文

摘要

微波烧结作为一种新型材料烧结技术,在陶瓷材料制备领域受到越来越多的关注.与传统烧结技术相比,微波烧结具有快速高效、节能环保以及改善材料微观结构,提高材料性能的优点.本文介绍了传统烧结和微波烧结的特点,对比了传统烧结和微波烧结陶瓷材料的烧结工艺和力学性能;列举了运用微波烧结法制备的典型结构陶瓷的烧结工艺及其力学性能;全面综述了陶瓷材料微波烧结机理;最后提出了微波烧结在未来发展中亟待解决的问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	汪振华		77	484	14.0	18.0
2	袁军堂		113	706	14.0	19.0
3	胡小秋		55	248	8.0	12.0
4	程寓		41	217	9.0	13.0
5	殷增斌		10	36	3.0	6.0