振动磨分级系统在电子级高纯超细硅微粉生产中的应用?

• 作者: 武英峰
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 覆铜板 填料 球形硅微粉 耐热性 振动磨分级
• 年，卷（期）: 2016,（z2）
• 所属期刊栏目: 工艺?技术
• 页码范围: 139-141
• 页数: 3页
• 分类号: TD973
• 字数: 1751字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-9731.2016.增刊(Ⅱ).028

摘要

随着电路板(PCB)用基材覆铜板技术的不断发展，对覆铜板填料的要求也越来越高。硅微粉作为众多无机填料中的一种，越来越被广泛的使用，其中球形硅微粉与树脂相容性更加，有效提高了覆铜板耐热性。振动磨分级系统被用来生产类球形硅微粉。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	武英峰		1	1	1.0	1.0