电子焊接制程产生“锡珠”的原因及防控措施分析

• 作者: 李新满
• 来源期刊: 无线互联科技
• 关键词: 电子焊接 锡珠 SMT焊接 电路
• 年，卷（期）: 2016,（21）
• 所属期刊栏目: 设计分析
• 页码范围: 79-80,94
• 页数: 3页
• 字数: 3827字
• 语种: 中文

摘要

在电子元器件集成电路焊接的过程中，为了提高焊接效率，增强集成电路的功能性，越来越多的电子焊接制程直接采用免清洗的焊接工艺，但是由此会让焊接后的集成电路板产生“锡珠”，这样不仅需要再次清洗，还会造成电路板短路的现象。文章通过对电子焊接制程产生的“锡珠”标准形态进行分析，详述SMT焊接和“波峰焊”过程中产生“锡珠”原因及预防控制办法。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李新满		3	3	1.0	1.0