机遇中调整转型 创新中突破发展

• 作者: 张东
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 调整 创新 印制电路板 市场供需 电子电路 电解铜箔 市场供给 覆铜箔板
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 页码范围: 4-4
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

今年下半年以来，电子电路行业的供应链上下游市场供需出现了“大逆转”，电解铜箔价格节节快速攀升、市场供给严重不足；覆铜箔板企业各家“爆单”，因交期延长、成本上涨而连续调价；印制电路板企业库存与成本增加而反响强烈。

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1	张东		3	0	0.0	0.0