塑料的半导体激光焊接工艺研究

• 作者: 李翔 王颖 蔡锦达
• 来源期刊: 电子科技
• 学科: 工学
• 关键词: 塑料焊接 半导体激光 PMMA 工艺参数
• 年，卷（期）: 2016,（10）
• 所属期刊栏目: 光电·材料
• 页码范围: 140-143
• 页数: 4页
• 分类号: TG485
• 字数: 2707字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16180/j.cnki.issn1007-7820.2016.10.040

摘要

采用50 W半导体激光器进行塑料焊接实验.为了研究半导体激光对常见塑料的焊接工艺,以透明和不透明PMMA作为实验材料,通过控制变量法,分别单独改变实验过程中几个工艺参数,设计不同工艺焊接实验,寻找PMMA的最佳组合工艺参数范围.结果发现,焊接功率为10 W,焊接速度为20 mm/s,光斑直径为1.6mm是其中一组优秀工艺参数组合.此外,在实验用激光器条件下,用于焊接PMMA的焊接功率不宜超过30 W.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蔡锦达	上海理工大学机械工程学院	109	525	12.0	19.0
2	李翔	上海理工大学机械工程学院	22	38	4.0	5.0