低黏度多乙烯基苯基硅油的制备及性能研究

• 作者: 戴润英 游胜勇 董晓娜 谌开红 陈衍华
• 来源期刊: 化工新型材料
• 关键词: 多乙烯基苯基硅油 低黏度 高折光率 耐热性能
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 所属期刊栏目: 开发与应用
• 页码范围: 258-260
• 页数: 3页
• 语种: 中文

摘要

以甲基苯基环硅氧烷和甲基乙烯基环四硅氧烷为原料,二乙烯基四甲基二硅氧烷为封端剂,在四甲基氢氧化铵催化下,采用阴离子开环聚合法,制得多乙烯基苯基硅油.考察封端剂用量、催化剂用量、反应温度和时间对聚合物黏度、折光率和转化率的影响,用作硅橡胶交联剂时,乙烯基含量对硅橡胶耐热氧化性及力学性能的影响;结果表明:封端剂用量2％、催化剂用量1.25％时,100℃下反应4h制得的多乙烯基苯基乙烯硅油具有黏度低、折光率高、耐热性好等特点,与含氢硅油固化后的力学性能更好,可以满足LED封装的不同设计要求.