电子连接器温升仿真分析

• 作者: 余宁 杨志坚 蔡川 郑泰山
• 来源期刊: 机电工程技术
• 学科: 工学
• 关键词: 连接器 温升 ICEPAK 仿真分析
• 年，卷（期）: 2016,（10）
• 所属期刊栏目: 制造业信息化
• 页码范围: 80-84
• 页数: 5页
• 分类号: TP391.9
• 字数: 2752字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9492.2016.10.021

摘要

基于电子连接器各部件表面特征复杂，提出将表面换热系数作为未知量，通过CFD的有限体积法去求解连接器的温升，利用ICEPAK软件对一个电子连接器实例进行温升仿真分析，同时辅以Q3D Extractor计算连接器端子的体积电阻，最后进行温升实验测试验证仿真分析方法有效性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	余宁		17	27	3.0	3.0
2	郑泰山		9	30	4.0	5.0
3	杨志坚		2	1	1.0	1.0
4	蔡川		4	8	1.0	2.0