槲皮素与6-O-α-D-麦芽糖-β-环糊精包合物的理化表征

• 作者: 孙威 李赟 汪芳 沈汪洋 王雪松 蔡红燕 邹伟 陈轩
• 来源期刊: 食品科学
• 学科: 工学
• 关键词: 槲皮素 6-O-α-D-麦芽糖-β-环糊精 包合物 理化性质 分子对接
• 年，卷（期）: 2016,（21）
• 所属期刊栏目: 基础研究
• 页码范围: 38-42
• 页数: 5页
• 分类号: TS201.2
• 字数: 3406字
• 语种: 中文
• DOI: 10.7506/spkx1002-6630-201621007

摘要

采用相溶解度法研究6-O-α-D-麦芽糖-β-环糊精(6-O-α-D-maltosyl-β-cyclodextrin,Mal-β-CD)和β-环糊精(β-cyclodextrin,β-CD)对槲皮素的包合效果,利用溶剂法制备Mal-β-CD与槲皮素的包合物,借助紫外光谱分析、红外光谱分析、扫描电子显微镜、X射线衍射、热重及差示扫描量热联用等分析手段研究该包合物的理化性质,并采用分子对接法建立了该包合物的超分子结构.结果表明:Mal-β-CD包合槲皮素的能力高于母体β-CD.分子对接结果表明,槲皮素是沿Mal-β-CD的大口端方向进入其疏水空腔形成包合物,二者间是通过氢键相连接的.较之母体-CD,Mal-β-CD与槲皮素的包合效果更好,且包合后槲皮素的物相发生重大变化,热稳定性提高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈轩	武汉轻工大学食品科学与工程学院	25	53	5.0	6.0
2	王雪松	武汉轻工大学食品科学与工程学院	4	10	2.0	3.0
3	蔡红燕	武汉轻工大学食品科学与工程学院	5	6	1.0	2.0
4	李赟	武汉轻工大学食品科学与工程学院	3	7	1.0	2.0
5	汪芳		1	6	1.0	1.0
6	邹伟	武汉轻工大学食品科学与工程学院	2	6	1.0	2.0
7	孙威	武汉轻工大学食品科学与工程学院	6	17	3.0	4.0