SiC单晶刻划过程的脆塑性转变特征研究

• 作者: 丁子成 崔丹 李梓 李淑娟
• 来源期刊: 人工晶体学报
• 学科: 工学
• 关键词: SiC单晶 脆性材料 塑性域加工 临界切削深度
• 年，卷（期）: 2016,（11）
• 页码范围: 2614-2625
• 页数: 12页
• 分类号: TH162
• 字数: 7595字
• 语种: 中文

摘要

SiC单晶化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好,广泛用于大功率器件产业.但由于其材料的硬度很大,加工非常困难.脆性材料塑性域加工为提高该类材料的表面质量,降低加工时间和成本提供了有效的途径.本文采用不同刀具角度和刀尖圆弧半径的单点金刚石刀具对4H-SiC单晶进行刻划实验,利用声发射、摩擦力传感器来监测刻划过程中声发射信号强度以及摩擦力的变化,并通过Leica DCM3D以及SEM观察划痕沟槽表面形貌、切屑状态,综合分析以获得4H-SiC单晶在不同角度、刀尖圆弧半径下塑脆转变的临界切削深度.结果表明,增大刀具角度有利于塑性域加工;在相同条件下,刀尖圆弧半径越大,临界切削深度越大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李淑娟	西安理工大学机械与精密仪器工程学院	137	1091	18.0	27.0
2	崔丹	西安理工大学机械与精密仪器工程学院	6	19	3.0	4.0
3	李梓	西安理工大学机械与精密仪器工程学院	3	6	1.0	2.0
4	丁子成	西安理工大学机械与精密仪器工程学院	3	6	1.0	2.0