降低聚氨酯包覆层修补率措施探讨

• 作者: 仲许灵 张艳 时艺娟
• 来源期刊: 化工新型材料
• 关键词: 聚氨酯 包覆层 气泡
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 所属期刊栏目: 开发与应用
• 页码范围: 235-236,239
• 页数: 3页
• 语种: 中文

摘要

聚氨酯包覆层修补率较高,主要归结于包覆层易产生气泡.通过对聚氨酯包覆层气泡产生原因的分析,可归结为反应气泡和工艺气泡两大类;对消除气泡的措施进行了初步探讨,通过原材料处理、混料方式、固化剂选择及消泡剂的使用等因素的控制,可消除包覆层中的反应气泡.通过改善脱泡方式、脱泡程度、脱泡温度、包覆方式等工艺条件可消除聚氨酯包覆层中的工艺气泡.从而降低聚氨酯包覆层修补率,提高包覆质量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	仲许灵		3	2	1.0	1.0
2	张艳		21	45	3.0	6.0
3	时艺娟		12	6	2.0	2.0