半导体激光辅助花岗岩钻孔的研究

• 作者: 蔡锦达 鹿文凯
• 来源期刊: 电子科技
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体激光 岩石加热 钻孔深度 相关参数
• 年，卷（期）: 2016,（12）
• 所属期刊栏目: 光电·材料
• 页码范围: 183-185,190
• 页数: 4页
• 分类号: TN248|TE249
• 字数: 2932字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16180/j.cnki.issn1007-7820.2016.12.050

摘要

为了研究在激光辅热作用下影响花岗岩钻孔深度的相关参数.采用500 W半导体激光器对花岗岩进行加热后钻孔处理,研究了气压大小、激光功率、光斑大小、钻头类型对钻孔深度的影响.实验结果表明,激光功率是影响钻孔深度的重要参数,且钻孔深度随激光功率的增加而增加;在功率达到峰值,气压大小为0.05 MPa,光斑直径略大于钻头直径,采用钨钢刀片进行钻孔时可获得最大钻孔深度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蔡锦达	上海理工大学机械工程学院	109	525	12.0	19.0
2	鹿文凯	上海理工大学机械工程学院	1	1	1.0	1.0