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基于MicroSIM卡和NanoSIM卡的二切三切卡的研究及新工艺开发过程中问题解决
基于MicroSIM卡和NanoSIM卡的二切三切卡的研究及新工艺开发过程中问题解决
作者:
俞斌
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
SIM卡
Micro-SIM卡
Nano-SIM卡
二切三切工艺
摘要:
介绍了SIM卡的内部结构以及工作原理,和其主要功能,而后介绍了SIM卡的扩展延伸产品Micro-SIM以及Nano-SIM卡.对现有行业中主流的二切三切卡工艺流程中存在的主要问题进行了研究分析,并在此基础上进行了一卡六芯新工艺流程的开发.在此开发过程中碰到的典型问题亦进行了分析解决改善,由此得出普遍适用于本行业的解决方案.
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篇名
基于MicroSIM卡和NanoSIM卡的二切三切卡的研究及新工艺开发过程中问题解决
来源期刊
数码世界
学科
关键词
SIM卡
Micro-SIM卡
Nano-SIM卡
二切三切工艺
年,卷(期)
2016,(9)
所属期刊栏目
技术交流
研究方向
页码范围
71-72
页数
2页
分类号
字数
2112字
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
俞斌
上海交通大学微电子学院
9
73
4.0
8.0
传播情况
被引次数趋势
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献
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共引文献
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二级引证文献(0)
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节点文献
SIM卡
Micro-SIM卡
Nano-SIM卡
二切三切工艺
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
数码世界
主办单位:
天津电子信息应用教育中心
天津市科学技术信息研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1671-8313
CN:
12-1344/TP
开本:
大16开
出版地:
北京市海淀区永定路4号A院3号楼506室
邮发代号:
6-167
创刊时间:
2002
语种:
chi
出版文献量(篇)
22805
总下载数(次)
112
总被引数(次)
4543
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