功能型LED苯基硅橡胶封装材料的研制及其性能

• 作者: 林志远 柯勇 胡孝勇
• 来源期刊: 化工新型材料
• 关键词: LED封装材料 苯基硅橡胶 力学性能
• 年，卷（期）: 2016,（11）
• 所属期刊栏目: 新材料与新技术
• 页码范围: 48-50
• 页数: 3页
• 语种: 中文

摘要

有机硅是继环氧树脂后成为另一种新型环保封装材料,其中加成型液体硅橡胶(LSR)是硅橡胶中档次较高的一类品种.采用氢化硅烷化法,选用苯基乙烯基硅树脂和苯基含氢硅树脂为主要聚合物,按一定比例在铂系催化剂作用下高温固化合成了一种功能型LED封装用双组分有机硅封装材料.通过研究各组分对其力学性能的影响,当n(Si-H) /n(Si-Vi)=1.3、w(增粘剂)=1％～2wt％及w(铂催化剂)=0.15wt％时,该苯基硅橡胶料的综合力学性能达到最佳.最佳工艺条件下制备的硅橡胶在大于400nm波长时,硅硅橡胶的透光率保持在94％以上.而且硅橡胶热失重5％的温度为456℃,热失重25％为700℃,热稳定性远远高于其他封装材料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡孝勇		44	69	5.0	7.0
2	柯勇		26	38	3.0	5.0
3	林志远		16	24	3.0	4.0