不同应力比下C u/WC p复合材料疲劳裂纹扩展行为及影响机制分析?

• 作者: 夏海廷 张玉波 林志伟 郭荣鑫 颜峰
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 粉末冶金 Cu/WCp复合材料 应力比 裂纹扩展速率 机制分析
• 年，卷（期）: 2016,（20）
• 页码范围: 129-133
• 页数: 5页
• 分类号: TG113
• 字数: 5046字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11896/j.issn.1005-023X.2016.20.027

摘要

通过粉末冶金工艺制备了一种高压电触头用 Cu/WCp 颗粒增强复合材料。研究了不同应力比下 Cu/WCp颗粒增强复合材料的疲劳裂纹扩展行为，并结合裂纹闭合模型和两参数驱动力模型分析了应力比对 Cu/WCp颗粒增强复合材料疲劳裂纹扩展速率的影响机制。研究结果表明：随着应力比R的增大裂纹扩展速率增大，尤其在近门槛值附近裂纹扩展速率差别最明显。裂纹闭合模型和两参数驱动力模型均可以较好地将不同应力比R下(da/dN-ΔK)关系曲线关联起来，且两参数驱动力模型的相关性更好。这说明导致不同应力比R下 Cu/WCp 颗粒增强复合材料疲劳裂纹扩展速率差异的原因主要是Kmax引起裂纹尖端单调损伤，其次是裂纹闭合效应。根据 SEM断口分析发现高应力比的断面较低应力比的粗糙，低应力比时断口以基体撕裂为主而高应力比时以颗粒基体脱粘为主。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	林志伟		17	67	5.0	7.0
2	郭荣鑫	昆明理工大学建筑工程学院	45	131	7.0	10.0
6	颜峰	昆明理工大学建筑工程学院	18	15	2.0	2.0
10	夏海廷	昆明理工大学建筑工程学院	15	36	4.0	5.0
14	张玉波	昆明理工大学建筑工程学院	6	12	2.0	3.0