导电板覆盖的开孔矩形腔体电磁屏蔽效能的比较研究

• 作者: 李顺杰 焦重庆
• 来源期刊: 电工技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: 电磁屏蔽 屏蔽效能 屏蔽腔体 开孔 导电材料
• 年，卷（期）: 2016,（1）
• 所属期刊栏目: 电磁兼容
• 页码范围: 112-118
• 页数: 7页
• 分类号: TM15
• 字数: 4056字
• 语种: 中文

摘要

针对导电板覆盖的开孔矩形腔体,比较了SEi、SEa、SEm3种屏蔽效能(SEi为入射场与开孔覆盖导电板时腔体内部某位置的透射场场强大小的比值,SEa为开孔敞开与开孔覆盖导电板时腔体内部同一位置的透射场场强大小的比值,SEm为开孔覆盖参考导电板与开孔覆盖待测导电板时腔体内部同一位置的透射场场强大小的比值).利用解析理论方法和全波仿真方法计算分析了腔体谐振和观测点位置对3种屏蔽效能的影响规律,两种方法的计算结果一致性良好.结果表明,SEi受这两个因素的影响很明显,SEa受到的影响相对较小,而SEm几乎没有受到影响,且SEm与一个无限大板相对于另一个无限大板的屏蔽效能近似相等,这一特性使其在材料电磁屏蔽效能的评估中有着潜在的应用价值.