热合装置PLC温度控制系统研究与开发

• 作者: 孟凡兴 李丽娟 程国清
• 来源期刊: 包装工程
• 学科: 工学
• 关键词: 模糊PID PLC 热合装置 温度控制
• 年，卷（期）: 2016,（13）
• 所属期刊栏目: 包装机械
• 页码范围: 128-133
• 页数: 6页
• 分类号: TB486
• 语种: 中文

摘要

目的 更精确地控制热合机热合装置的温度,提高热合装置压合袋口时的封口质量.方法 提出了一种基于模糊自整定PID的温度控制器方案.把常规的PID控制方式同模糊控制结合起来,对PID参数进行在线修正.将常规PID和模糊PID温度控制算法在西门子PLC中编程实现,并将该方式与常规PID控制方式进行了对比.结果 模糊控制方式较传统的PID控制能更稳定控制加热温度,有效提高了响应速度和控制精度.结论 模糊PID温度控制系统具有更好的温度控制效果,能够提高热合装置的封口质量.