光华科技：东硕电镀填孔技术鉴定会圆满结束

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 科学技术委员会 鉴定会 科技 填孔 电镀 行业协会 印制电路 总经理
• 年，卷（期）: 2016,（6）
• 页码范围: 64-64
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

11月1日，在光华科技旗下子公司东硕科技的提请下，中国印制电路行业协会科学技术委员会在东莞组织召开了“光华科技东硕电镀填孔技术鉴定会”。鉴定会议由林金堵教授主持，光华科技董事副总裁郑韧先生，东硕科技杨应喜总经理、刘彬云总监等出席了鉴定会。