基于单片机的温度测试系统研究

• 作者: 肖凯
• 来源期刊: 电子制作
• 关键词: 单片机 温度测试系统 硬件设计 软件设计
• 年，卷（期）: 2016,（9）
• 所属期刊栏目: 电子电路设计与方案
• 页码范围: 12-12,15
• 页数: 2页
• 字数: 1815字
• 语种: 中文

摘要

随着科学技术的进步，工业化程度的加深，在如今的工业生产中温度扮演着一个非常重要的角色，这个因素很可能影响到工业生产的重要环节，因此应该引起生产者的重视。本文基于单片机对温度测试系统进行了相关的研究，由于单片机结构简单、功能强大，而且运行速度快、处理能力强、功耗较低，因此使用单片机作为温度测试系统的核心器件是非常有必要的。本文首先整体介绍了系统的结构设计，然后分别从硬件设计和软件设计两个方面来进行研究，对于温度测试系统的研究提供了一定的方法和依据。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	肖凯		20	28	3.0	4.0