多晶硅薄膜生产中的硅酸乙酯源柜温度与流量控制

• 作者: 王志伟 赖永波 陆锦军
• 来源期刊: 现代电子技术
• 关键词: TEOS源柜 温度与流量控制 专家PID控制 集成电路制造
• 年，卷（期）: 2016,（12）
• 所属期刊栏目: 计算机应用技术
• 页码范围: 103-106
• 页数: 4页
• 分类号: TN386-34
• 语种: 中文
• DOI: 10.16652/j.issn.1004-373x.2016.12.027

摘要

多晶硅薄膜生产中的硅酸乙酯（TEOS）源柜是集成电路制造扩散工艺中的重要设备，其供应源气的温度与流量控制是多晶硅薄膜生产的关键技术之一。针对TEOS源柜温度与流量控制，采用西门子可编程序控制器模块（S7?300PLC）构建硬件系统和专家PID控制策略，通过人机一体化（HMI）的用户控制操作界面，实现快速精准控制输出源气的温度与流量。实践表明，设计的控制系统运行稳定，流量控制满足设计生产指标，且温度控制误差精度在0.5%内，达到业内生产控制先进技术水平。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王志伟		26	51	4.0	6.0
2	陆锦军		25	90	4.0	8.0
3	赖永波		12	10	2.0	2.0