焊接温度对镁合金电化学性能的影响

• 作者: 黄锐妮
• 来源期刊: 电源技术
• 学科: 工学
• 关键词: 镁合金 焊接温度 电化学性能
• 年，卷（期）: 2016,（8）
• 所属期刊栏目: 研究与设计
• 页码范围: 1620-1621
• 页数: 2页
• 分类号: TM911
• 字数: 1934字
• 语种: 中文

摘要

采用真空扩散焊工艺对镁合金与银箔进行连接,焊后利用金相分析、恒流极化、动电位扫描研究镁合金在不同焊接温度下的显微组织和电化学性能.结果表明:随焊接温度的升高镁合金的晶粒尺寸不断长大;耐腐性能随焊接温度的升高而不断降低,焊接温度由330℃升高到395℃时,镁合金的腐蚀电流从1.58×10-3 A/cm2增大到6.37×104A/cm2,这与合金的晶粒尺寸有关.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄锐妮	中国电子科技集团公司第十八研究所	9	41	4.0	6.0