KU波段LTCC基板微带到带状线垂直互联设计

• 作者: 刘建勇 金雁冰
• 来源期刊: 信息通信
• 学科: 工学
• 关键词: 垂直互联 模型仿真 容性加载结构
• 年，卷（期）: 2016,（2）
• 页码范围: 43-44,45
• 页数: 3页
• 分类号: TN953.1
• 字数: 1805字
• 语种: 中文

摘要

随着LTCC技术的发展，基板层间信号互联问题成为的LTCC电路系统设计的关键技术，文章介绍了LTCC基板微带-带状线垂直互联过渡垂直互联过渡设计，首先给出了该互联结构的主要传输原理，结合原理，进行仿真设计。并提供了一种容性加载结构，改善其传输性能，最后对加工实物进行实测。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	金雁冰	中国电子科技集团公司第三十八研究所	5	9	2.0	2.0
2	刘建勇	中国电子科技集团公司第三十八研究所	12	19	2.0	4.0