晶圆表面缺陷模式的在线探测与自适应识别研究

• 作者: 余建波 卢笑蕾 吴斌
• 来源期刊: 计算机工程与应用
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体制造 晶圆缺陷 模式识别 隐马尔科夫模型
• 年，卷（期）: 2016,（17）
• 所属期刊栏目: 工程与应用
• 页码范围: 261-265,270
• 页数: 6页
• 分类号: TP391.41
• 字数: 4296字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3778/j.issn.1002-8331.1601-0437

摘要

晶圆表面的缺陷通常反映了半导体制造过程存在的异常问题，通过探测与识别晶圆表面缺陷模式，可及时诊断故障源并进行在线调整。提出了一种晶圆表面缺陷模式的在线探测与自适应识别模型。首先该模型对晶圆表面的缺陷模式进行特征提取，基于特征集对每种晶圆模式构建相应的隐马尔科夫模型（Hidden Markov Model， HMM），并提出基于HMM动态集成的晶圆缺陷在线探测与识别方法。提出的模型成功应用于WM-811K数据库的晶圆缺陷检测与识别中，实验结果充分证明了该模型的有效性与实用性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴斌	上海电机学院商学院	25	112	5.0	10.0
2	余建波	同济大学机械与能源工程学院	64	193	8.0	10.0
3	卢笑蕾	同济大学机械与能源工程学院	2	9	2.0	2.0