大功率LED封装基板研究进展

• 作者: 张丹 李少杰 王双喜 王文君 黄永俊
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 大功率LED 散热方式 封装基板
• 年，卷（期）: 2016,（17）
• 页码范围: 44-50
• 页数: 7页
• 分类号: TB34
• 字数: 6044字
• 语种: 中文
• DOI: 10.11896/j.issn.1005-023X.2016.017.006

摘要

随着大功率LED向高电流密度、高光通量发展，热流密度猛增使得LED散热问题日益严重。封装基板对LED的散热至关重要。在简介LED的封装结构及散热方式的基础上，分析总结了常见封装基板材料的性能参数，并对目前市场常见封装基板MCPCB、DBC、DAB、DPC、LTCC、HTCC、Al／SiC以及最近出现的新型材料基板的特征、制造工艺、应用等进行了综述。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王双喜	汕头大学工学院	21	69	4.0	8.0
2	张丹	汕头大学工学院	4	16	1.0	4.0
3	黄永俊	汕头大学工学院	6	27	3.0	5.0
4	李少杰	汕头大学工学院	6	27	3.0	5.0
5	王文君	汕头大学工学院	2	18	2.0	2.0