介孔复合材料内界面热阻及热导率

• 作者: 冯妍卉 张欣欣 李静 王戈
• 来源期刊: 化工学报
• 关键词: 复合材料 介孔材料 晶界热阻 传热 热导率 界面
• 年，卷（期）: 2016,（z1）
• 所属期刊栏目: 流体力学与传递现象
• 页码范围: 166-173
• 页数: 8页
• 分类号: TK124
• 语种: 中文
• DOI: 10.11949/j.issn.0438-1157.20160601

摘要

界面广泛存在于复合材料中,对介孔复合材料热物性起着决定性的影响,研究界面的导热特性对于认识和理解介孔复合材料的导热机制十分重要.利用非平衡的分子动力学模拟方法计算介孔复合材料中基材与填充物间的界面热阻,考察界面热阻随温度、材料质量差异的变化,进一步用界面热阻修正介孔复合材料的有效热导率.结果表明,界面热阻的数量级为10-11m2·K·W-1,并随温度升高逐渐降低.界面两端材料质量差异越大,界面热阻越高.可通过减小孔径、减小纳米线长度、增大纳米线间距、降低纳米线填充率来降低介孔复合材料的有效热导率.界面热阻能降低材料的有效热导率.孔径越小、纳米线间距越小、纳米线长度越长、填充率越高,界面热阻降低热导率效果越显著.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张欣欣	北京科技大学机械工程学院	253	1494	17.0	25.0
2	王戈	北京科技大学材料科学与工程学院	23	96	7.0	8.0
3	李静	重庆大学动力工程学院	51	274	11.0	15.0
4	冯妍卉	北京科技大学机械工程学院	89	327	9.0	14.0