PC/SBM共混物的形态结构与性能研究

• 作者: 李海英 胡跃鑫 许普 雷良才 韩向艳
• 来源期刊: 化工新型材料
• 关键词: 聚碳酸酯 嵌段共聚物 增韧 临界基体层厚度
• 年，卷（期）: 2016,（11）
• 所属期刊栏目: 科学研究
• 页码范围: 175-177
• 页数: 3页
• 语种: 中文

摘要

通过熔融共混的方法制备聚碳酸酯/聚苯乙烯-b-聚丁二烯-b-聚甲基丙烯酸甲酯三嵌段共聚物(SBM)共混物,研究SBM含量对共混物的形态结构和性能的影响.结果表明:SBM能够较好地分散在PC基体中并能显著改善其韧性,而对刚性损失较小,并基于Wu的逾渗理论,得出PC/SBM共混物的临界基体层厚度为185nm.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李海英		65	186	7.0	11.0
2	韩向艳		18	45	4.0	5.0
3	雷良才		63	127	6.0	7.0
4	胡跃鑫		22	37	4.0	5.0
5	许普		1	0	0.0	0.0