基于LSI模型的品检机走纸系统稳定性分析

• 作者: 茹秋生 辛剑峰 郭强
• 来源期刊: 包装工程
• 学科: 工学
• 关键词: 品检机 LSI模型 串联系统
• 年，卷（期）: 2016,（19）
• 所属期刊栏目: 包装机械
• 页码范围: 168-172
• 页数: 5页
• 分类号: TS803.6
• 语种: 中文

摘要

目的 提高品检机整机走纸系统的稳定性.方法 采用LSI强度干涉模型对单元进行理论建模,对比分析高速单张品检机整机串联系统单元独立失效和单元共载荷失效等2种不同失效形式下的系统可靠度.对系统进行定数截尾实验,测量参与单元数目发生变化时,系统2次故障间连续工作时间的变化,对整个串联系统的平均故障发生时间与理论值进行比较,绘制样条拟合曲线.结果 单元共载荷失效模型样条曲线拟合度更高.结论 对于服从指数分布的品检机串联系统,单元共载荷失效模型更能准确地评估整机的可靠度和稳定性.