探究半导体制造中清洗技术的新动向

• 作者: 李建
• 来源期刊: 电子世界
• 关键词: 半导体 清洗 机械 有机物
• 年，卷（期）: 2016,（11）
• 所属期刊栏目: 【探索与观察】
• 页码范围: 73-73
• 页数: 1页
• 字数: 2147字
• 语种: 中文

摘要

近年来，电子工业发展速度惊人，半导体器件和大规模集成电路的需求量也越来越大，相应的电能性与可靠性要求也越来越高。这样一来，如何使半导体材料抛光片表面洁净度尽可能提高成为了加工生产过程中要解决的重要问题。在生产过程中我们不难发现仅仅去除表面的污垢已经难以达到技术上的要求指标。抛光片表面化学态、氧化膜厚度、表面粗糙度都已经成为了技术上重要的考察参数。所以，在清洗技术方面，更需要我们不断的改进与革新，已适应要求日益严格的生产需求。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李建		1	1	1.0	1.0