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电子产品的整机调试技术分析
电子产品
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电子产品
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三维装配工艺技术在复杂电子产品中的应用
复杂电子产品
三维装配工艺技术
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可视化
纺织电子产品的未来
电子技术
织物
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 电子产品装配与调试中的安全问题及措施
来源期刊 电脑迷 学科
关键词
年,卷(期) 2016,(7) 所属期刊栏目 电子技术
研究方向 页码范围 58
页数 1页 分类号
字数 2173字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 麦荣仕 2 3 1.0 1.0
传播情况
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1997(1)
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2003(2)
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2007(2)
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2016(0)
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2017(1)
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  • 二级引证文献(0)
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期刊影响力
电脑迷
旬刊
1672-528X
50-1163/TP
16开
重庆市渝中区双钢路3号科协大厦1202(武汉市洪山区珞狮北路2号樱花大厦A座15楼 430070)
78-230
2003
chi
出版文献量(篇)
29651
总下载数(次)
121
总被引数(次)
8479
论文1v1指导