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摘要:
随着深亚微米工艺在IC设计领域应用范围的不断扩大,芯片集成规模得到大幅提升,而芯片体积缩小、集成化程度提升与电子产品电子线路结构越来越复杂等发展趋势不断显著的情况下,电子线路的布设难度大幅提升,其要求在设计的过程中必须结合电子线路信号完整性和电路仿真技术开展.本文为推动我国电子线路布设水平的提升,对电子线路信号完整性设计与EDA仿真技术分别展开研究.
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文献信息
篇名 电子线路信号完整性设计与EDA仿真技术研究
来源期刊 大科技 学科 工学
关键词 电子线路 信号完整性 EDA仿真技术
年,卷(期) 2016,(13) 所属期刊栏目 电力建设
研究方向 页码范围 68
页数 1页 分类号 TN702
字数 2115字 语种 中文
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研究主题发展历程
节点文献
电子线路
信号完整性
EDA仿真技术
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