盛刚：投贷联动，禾裕要传接好关键的一根接力棒

• 作者: 吴婧茸
• 来源期刊: 现代苏州
• 学科: 经济
• 关键词: 中小科技型企业 科技型中小企业 接力棒 融资难问题 苏州工业园区 硅谷银行 金融集团 债权融资
• 年，卷（期）: 2016,（33）
• 页码范围: 32-33
• 页数: 2页
• 分类号: F279.244.4

摘要

当前，融资难、融资贵、融资繁、融资耗等问题，是我国中小科技型企业面临的现状难题。针对中小企业融资难问题，苏州工业园区禾裕科技金融集团有限公司借鉴美国硅谷银行的经验，积极引入股权投资与债权融资相结合的模式，在苏州发起设立了全省第一家科技小贷公司，首创“贷款＋投资期权”的投贷联动业务模式，帮助一批科技型中小企业解决了融资难题。