表面贴装焊接工艺验证方法研究

• 作者: 任康 刘丙金 李旭珍
• 来源期刊: 电子测试
• 关键词: 表面贴装 工艺验证 温度循环
• 年，卷（期）: 2016,（12）
• 所属期刊栏目: 测试工具与解决方案
• 页码范围: 116-116,110
• 页数: 2页
• 字数: 1328字
• 语种: 中文

摘要

针对表面贴装焊接工艺，阐述了一种相对完善的工艺验证流程。包括验证件的选择、外观检测、温度循环试验、振动试验、金相分析，以及验证合格的标准依据。为表面贴装焊接工艺验证方法提供了参考依据。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘丙金		3	1	1.0	1.0
2	任康		1	1	1.0	1.0