微电子封装技术的优势与应用

• 作者: 雷勇颋
• 来源期刊: 技术与市场
• 关键词: 微电子封装 倒装芯片 发展现状
• 年，卷（期）: 2016,（11）
• 所属期刊栏目: 技术研发
• 页码范围: 99
• 页数: 1页
• 字数: 1601字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-8554.2016.11.065

摘要

主要阐述了微电子封装技术的发展情况,从微电子的发展现状可以发现,如今的IC芯片技术与微电子封装技术是密不可分的,它们之间在技术上存在诸多联系,两者之间有着相互促进的作用,因此微电子封装技术会逐渐的转向小型化,从而能够有效的满足环保等方面的要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	雷勇颋		3	9	1.0	3.0