含三稠环结构聚酰亚胺的研究现状

• 作者: 何思呈 廖波 王亚辉 钱心远 黄杰
• 来源期刊: 广州化工
• 学科: 化学
• 关键词: 三稠环 聚酰亚胺 热性能
• 年，卷（期）: 2016,（18）
• 所属期刊栏目: 专论与综述
• 页码范围: 23-26
• 页数: 4页
• 分类号: O631.2
• 字数: 1665字
• 语种: 中文

摘要

聚酰亚胺( PI)因其突出的热性能和综合性能，近年来在柔性有机电致发光器件( FOLED)封装领域越来越受到重视。本文介绍了国内外对含三稠环结构聚酰亚胺的研究现状；其中三稠环主要包括咔唑、芴、芴酮、二苯并呋喃和二苯并噻吩；详细介绍了三稠环结构对聚酰亚胺性能的影响；重点分析了三稠环结构与聚酰亚胺的热性能、溶解性能、光电性能的关系；展望了含三稠环结构聚酰亚胺的发展。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	廖波		8	94	5.0	8.0
2	何思呈		2	0	0.0	0.0
3	王亚辉		1	0	0.0	0.0
4	黄杰		2	0	0.0	0.0
5	钱心远		3	6	2.0	2.0