分立半导体元器件焊点缺陷解决策略

• 作者: 王嘉驹
• 来源期刊: 电子测试
• 关键词: 半导体 元器件 焊点
• 年，卷（期）: 2016,（24）
• 所属期刊栏目: 测试工具与解决方案
• 页码范围: 131-132
• 页数: 2页
• 字数: 2180字
• 语种: 中文

摘要

在对半导体封装测试的过程中,需要对其中的芯片加以焊接,要在半导体成品芯片的焊盘上植球,采用引线键合工艺,准确地将焊球焊接在半导体芯片的焊盘中央.然而,由于存在焊点废品的产品失效现象,因而,要针对半导体元器件焊点缺陷的问题进行分析,并探讨解决对策.