Underfill过程的仿真分析

• 作者: 夏冬
• 来源期刊: 大科技
• 学科: 工学
• 关键词: 凸点 倒装 点胶 流动
• 年，卷（期）: 2016,（31）
• 所属期刊栏目: 科技探索与应用
• 页码范围: 271
• 页数: 1页
• 分类号: TN945.13
• 字数: 506字
• 语种: 中文

摘要

随着半导体封装技术的发展,裸芯片的凸点pitch越来越小,这对倒装芯片封装的底部填充技术提出了很大的挑战.本文主要讨论型I、L型和U型三种点胶形式,通过模拟软件的仿真来观察其流动的状况,为underfill工艺的选择和改善提供参考思路.