TMS320F28XX系列DSP测试方法研究与实现

• 作者: 于明
• 来源期刊: 电子测试
• 关键词: TMS320F28xx系列DSP ATE 串行通信 测试向量匹配测试
• 年，卷（期）: 2016,（13）
• 所属期刊栏目: 设计与研发
• 页码范围: 9-12
• 页数: 4页
• 字数: 2514字
• 语种: 中文

摘要

本项目是基于美国TI公司TMS320F28xx系列DSP，进行的测试方法研究与实现。测试方法用于北京自动测试技术研究所自主研发的国产自测试设备（ATE）BC3192V50大规模集成电路测试系统。测试的原理是，通过TMS320F28xx系列DSP配备的SCI（Serial Communication Interface)串行通信接口，以此作为桥梁完成ATE与芯片之间的通信。同时，实现自动测试设备与测试系统的测试向量的匹配。而后，完成TMS320F28xx系列DSP的功能测试以及直流参数测试。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	于明	集成电路测试技术北京市重点实验室北京自动测试技术研究所	1	1	1.0	1.0