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摘要:
随着无线通信技术的快速发展,硅基工艺毫米波集成电路成为了热点研究领域.本文主要分析考虑寄生参数的硅基接收机射频前端电路的设计问题.文中首先讨论了用于射频前端电路和片外电路接口PAD的影响,分析了PAD结构、尺寸和寄生参数的相互制约问题.然后,文中讨论了如何在电路设计中进行互连线参数提取,以及设计互连线中需要考虑的因素.
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内容分析
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文献信息
篇名 考虑无源器件寄生参数的接收机射频前端电路设计
来源期刊 数字技术与应用 学科 工学
关键词 射频前端 无源器件 寄生参数 PAD 互连线
年,卷(期) 2016,(11) 所属期刊栏目 设计开发
研究方向 页码范围 138-139,141
页数 3页 分类号 TN402
字数 3015字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 郭玄瀛 南昌工程学院信息工程学院 2 2 1.0 1.0
2 刘宝宏 南昌工程学院信息工程学院 4 5 1.0 2.0
6 陈瑛 5 8 2.0 2.0
7 苏晓 南昌工程学院信息工程学院 2 2 1.0 1.0
8 刘彦伶 南昌工程学院信息工程学院 2 1 1.0 1.0
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研究主题发展历程
节点文献
射频前端
无源器件
寄生参数
PAD
互连线
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
数字技术与应用
月刊
1007-9416
12-1369/TN
16开
天津市
6-251
1983
chi
出版文献量(篇)
20434
总下载数(次)
106
总被引数(次)
35701
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