关于PCB化学沉锡常见技术问题的分析研究与改善

• 作者: 赵金亮
• 来源期刊: 中国新通信
• 关键词: 化学沉锡 喷锡 可焊性不良
• 年，卷（期）: 2016,（24）
• 所属期刊栏目: 互联网+健康 Internet Health
• 页码范围: 158-158
• 页数: 1页
• 字数: 1597字
• 语种: 中文

摘要

PCB沉锡工艺是为有利于SMT与芯片封装而特别设计的在铜面上以化学方式沉积锡金属镀层，是取代Pb-Sn合金镀层制程的一种绿色环保新工艺，已广泛应用于电子产品、五金件、装饰品等。印刷线路板有两个较为常用的工艺：喷锡和沉锡。喷锡，主要是将PCB板直接侵入到熔融状态的锡浆里面，在经过热风整平后，在PCB铜面会形成一层致密的锡层，厚度一般为1um-40um。沉锡，主要是利用置换反应在PCB板面形成一层极薄的锡层，锡层厚度大约在在0.8um-1.2um之间，沉锡工艺更普遍应用在线路板表面处理工艺当中。本文就PCB化学沉锡导致的可焊性不良的问题进行详尽的分析与研究，希望能给业界同仁一点启发。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵金亮		2	0	0.0	0.0